第371章：是你们最终把我们逼成你们现在最害怕的样子，不是吗？
么应对，你又该怎么处理？”
当今世界的半导体工业是由硅材料支撑着，其中超过90%的核心技术与专利也都是建立在这个基础上，现在叶华和他的csac捣腾出了锡烯材料和锡芯片。
全新的原材料、全新的制程工艺、全新的技术体系……
一旦锡烯材料和锡芯片成为ict与集成电路工业的主流，那么原本的硅材料和硅芯片相关近百万项专利技术都成为过时的产物，成为分文不值的垃圾。
那么诸如英特尔、德州仪器、英伟达、高通、博通等等等等，这些当今世界知名的半导体跨国巨头们就等于判死刑了，他们花费大量的精力、财力、人力、物力所打造的行业专利壁垒，不攻自破，直接土崩瓦解。
对于这些传统行业巨头而言，是噩耗，是灾难。
那么北美会怎么做？
毫无疑问，为了维护自身的既得利益，必然关闭市场，构建贸易壁垒，阻碍跨国贸易。
你要开放市场，北美的半导体工业公司很快就会被csac旗下的成员公司利用新兴技术体系给打垮，从而失去了市场、失去了利润、失去了话语权。
可以说失去一切。
叶华微笑的道：“约翰老先生，这个问题似乎该你来回答。”
约翰·诺佛顿时道：“你说的没错mr.ye，既然已经摆在谈判桌上了，那我也直言不讳了。”
见到叶华一脸静候下文的样子，约翰·诺佛说出了他的要求：“就像你们华夏人经常干的，用市场和利润来换技术，这次也一样，我们可以对你全面解封全球市场，但作为交换，csac需要拿
第371章：是你们最终把我们逼成你们现在最害怕的样子，不是吗？(2/5)