字集团也算是提前掌握了一大杀器，对于接下来残酷的市场竞争，有了博弈的本钱。
其他公司只能从日本的尼康和佳能那里进口光刻机，但技术远远不如阿斯麦，虽然谈不上不足为虑，却已经错失不少先机。
但是有了光刻机，并不代表高枕无忧，要知道晶圆厂的核心设备还是蚀刻机、离子注入机。
相比于光刻机，国内的刻蚀机要好很多，16nm刻蚀机已经量产运行，7-10nm刻蚀机也在路上了，美帝那边也很贴心的解除了对中国刻蚀机的封锁。
不过离子注入机又寒碜了，到现在还没有一台国产商用机，70%的市场份额是美国应用材料公司的。涂感光材料得用“涂胶显影机”，日本东京电子公司拿走了90%的市场份额。即便是光刻胶这些辅助材料，也几乎被日本信越、美国陶氏等垄断。
困难重重，不过再难，也得上。
当然，这里说的是晶圆代工厂，只制造不设计。
随着芯片越来越复杂，设计与制造就分开了。
有些公司，只设计不制造，比如华为海思 ，当然也有鼎鼎大名的高通，amd。
有的公司，只制造不设计，比如台积电，台湾在这边是巨无霸，美国韩国都得靠边站。
华为和台积电也是老搭档，华为设计芯片，台积电制造芯片。
数字集团目前能选择的突破口也只有晶圆厂，其他几个领域暂时无能为力。
硅原料方面，硅石虽然很多，但高精度的硅制造难度太大，用于太阳能发电的高纯硅99.9999%，全世界超过一半是中国产的；芯片用的高纯
560芯片（大章）(4/6)