基板组件，下基板组件带有储电能力，ydg薄膜体感应层，驱动电路单元，背光灯模组和其他附件组成！”
“其中：下基板组件主要包括下玻璃基板和tcc阵列，而上基板组件由上玻璃基板、偏振板及覆于上玻璃基板的膜结构，ydg薄膜体感应层填充于上、下基板形成的空隙内！”
“利用两基板中间形成微电感应，tcc的结构就会显示了背光灯模组与驱动电路单元的结构，在下玻璃基板的内侧面上，布满了一系列与显示器像素点对应的导电玻璃微板。”
“tcc半导体开关器件以及连接半导体开关器件的纵横线，它们均由光刻、刻蚀等微电子制造工艺形成，其中每一像素的tcc半导体器件的剖面结构。”
“在上玻璃基板的内侧面上，敷有一层透明的导电玻璃板，氧化铟锡（indium tin oxide，简称ito）材料制成，它作为公共电极与下基板上的众多导电微板形成一系列电场。”
“则在公共导电板与两块基板之间布满了三基色（红、绿、蓝）滤光单元和黑点，其中黑点的作用是阻止光线从像素点之间的缝隙泄露，它由不透光材料制成，由于呈矩阵状分布，故称tcc矩阵。
“在这上面，我们就要用到0.1nm浮动光刻机，等离子刻蚀机，还要电子制造工艺等等一系列设备跟技术，加上我们hcc屏幕都是全新结构，在市面上基本买不到我们需要的主要制造设备，一些次要的设备如离子感应镶刻机，yff恒温仪，15000焦距仪等等，我们是可以买。”
“就算这些设备解决了，还有一个技术难点，微电子制造工艺，
第260章 难以跨越的鸿沟(5/10)