同时，苏京墨也决定在测试结束后，便展开新闻发布会，宣布碳基芯片的面世，也开始为这款产品上市做好准备。
关于这款碳基芯片，苏昱决定由未来科技公司负责所有的生产流程。
现在的芯片公司，已经很少从上游到下游，都完美兼备了，多数都是由不同的公司负责具体的环节。
一款芯片，多数是由芯片公司设计芯片，再交给芯片代工厂生产芯片，然后再由封测厂进行封装测试，最后才是整机商采购芯片。
这每个环节，都是由不同的公司来完成，而不是单独一家公司。
不过，苏昱并不打算这样做，而是打算整合所有的环节。
碳基芯片的设计图纸，是由大新闻系统直接兑换出来的，也就是省了芯片设计环节，至于未来芯片实验室也只是负责测试而已，并不是真正的开发主力。
而苏昱为超级工厂提供的制造设备，是属于整合了所有的生产环节，从生产到最后的封装测试，都集中在一条生产线里，而不需要拆封成不同的环节来完成。
所以，未来科技公司可以负责碳基芯片的所有生产过程，而并不需要和其他企业合作。
而这样做的最大好处，就是可以控制成本，以及保证良品率。
至于，最后的整机，苏昱就没有这个打算。
目前而言，他并没有生产电脑的打算，无论是台式电脑，还是笔记本，都没有这个计划。
以后，苏昱或许会推出电脑品牌，但不在于他现在的计划中。
他还是打算直接出售处理器，而不会生产整机。
毕
第一千一百八十一章 整合所有环节(2/4)