的堆砌，而是不断把一些特殊的、专用的功能芯片，集合到芯片里面，并且把几款不同功率的中央处理芯片集成到一起，称做多核心处理芯片，这样能同时处理多种计算任务，有高频核心，性能强劲，有低频核心，分担一些简单的计算任务。
这是未来芯片设计的趋势，所以我在底层架构的时候，就考虑到了模块化设计，可随意添加和删减，这样便于以后的技术升级。
至于提高数据存储与响应速度的问题，有两种方法解决，第一种是研发一种功能强大的数据编码规则，与高效的算法配合。
第二种就是硬件材料方面的技术，讲明白点就是搭线材料，仅仅用纯金或银合金材料都不能解决根本问题。
因为这两种材料的耐热性能都不太好，相对的对数据存储与读取的响应速度有一定影响，有时会造成数据堵塞或紊乱，芯片的耐热性能也不够优秀。
我采用了一种稀有金属材料……”
刘美娟用通俗易懂的语言，比较系统的给这帮集成电路设计工程师们讲解，她为什么要这么设计？
刘美娟已经将芯片的主体架构，大体勾勒出来了，剩下的只是要他们去填充血肉。
工程师们只要明白了她的设计思 想，区区几百万晶体管的数量，他们其实花不了多少时间。
从这一点来说，他们的任务难度，要远远低于云端操作系统项目部。
接下来几天，刘美娟天天给他们讲解mips芯片的设计思 想，以及技术要点，特别是那一百多个指令集的原理。
刘美娟完全化身成了老师，而这帮全国都稀有的集成电路设计工
第162章：新任务(2/5)