湾湾不是中国大陆，它没有受到欧美的技术封锁，台积电的芯片制造设备和英特尔的芯片制造设备没有什么代差。
之所以工艺制程差了整整一代，是因为最新的铜互联工艺还没有取得突破，当然还有其它方面的原因，整个芯片制程有上千道工序，各个芯片厂家都有自己的拿手技术，这一点，英特尔公司肯定要比新生的台积电强上不止一筹。
在铜互联工艺以前，大家都是铝互联工艺，可是铝互联工艺到了0.5微米制程时，就基本达到了技术瓶颈，再也无法突破。
这事要说清楚很复杂，总之是铝材料本身的性质决定了铝线带宽以及时钟频率。
大家都知道铝的电阻是2.8μΩ.cm，而铜的电阻是1.7μΩ.cm，这就使得铜导线可以做得更薄更窄，相应的就提高了单位面积内晶体管的容量。
这就是0.5微米制程工艺向0.35微米制程工艺跨进的一个技术背景。
铜互联工艺是ibm公司发明的，但是他们现在也只做到实验室验证的水平，并没有真正实用。
正因为如此，ibm公司在94年就大肆向其他晶圆企业兜售他们这种并不成熟的铜互联技术。
其中也向台积电兜售了，但是当时台积电可能是资金短缺的原因，没有出钱买，倒是同为晶圆代工企业的台联电出资购买了。
九十年代的台积电因为技术实力不够雄厚，倒致制程工艺比英特尔低了一个级别。
这使得他们只能代工一些低端工艺的芯片，利润非常微薄，总之，这个时候的台积电还在苦苦挣扎，还没有一飞冲天。
第190章：关键专利(1/4)