了一下，然后用手指感受了一下触感，点点头，“应该就是抛光液的原因，正好二氧化铈抛光液已经制备出来了，再上机试一下吧。”
“我想这次，结果肯定会和之前大不相同的。”顾律嘴角上扬，语气中带着无比的自信。
抛光机夹持住硅晶片，接着放入纳米二氧化铈粉末抛光液，最后，按下启动按钮。
机器开始运转。
顾律抱着胳膊，双眼紧盯着仪器。
同时，脑海中不停回忆着在普林斯顿大学图书馆中，看过关于这方面的内容。
在单硅晶片的化学机械抛光过程中，是主要存在化学腐蚀作用和机械磨削作用。
材料的去除，首先源于化学腐蚀作用。一方面，在抛光过程中，硅片表面局部接触点产生高温高压，从而导致一系列复杂的摩擦化学反应。
纳米二氧化铈抛光液，其具有较高碱性组分和较柔软的纳米磨料颗粒。
在这两者作用下，使硅片表面形成腐蚀软质层，从而有效地减弱磨料对硅片基体的刻划作用，提高抛光效率和抛光表面质量，相应的，提高抛光后硅晶片的精度。
…………
半个小时的时间，一晃眼就过去。
机器和硅晶片摩擦的声音逐渐减小，直到消失。
设备停下后，张经理和黄师傅齐齐把目光看向顾律。
顾律笑了笑，“拿出来吧。”
黄师傅小心翼翼的将通过使用二氧化铈抛光液制得的硅晶片取出来。
“你们用什么设备看？”顾律扫视了一眼，发现这边并没有显微镜之类的设备。
第一百零四章 传统的手段(2/5)