、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。
至于ic封测，就是完成对芯片的封装和性能、功能测试，是产品交付前的最后工序。
ic设计就不提了，苏扬有苹果a6处理器的技术，其中就包括了32nm芯片的设计。
另外，商城挂着的inter酷睿系列，也有45nm——14nm芯片的工艺技术。
而在ic制造中，光刻又是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。
其中的难点和关键点，在于将电路图从掩模上转移至硅片上。
这一过程，目前只能通过光刻，才能最有效地实现。
所以，光刻的工艺水平，往往直接决定了芯片的制程水平和性能水平。
安正国找来技术人员和材料，在苏扬的指导下，这些专业生产芯片的员工，初步了解到这台光刻机的使用流程。
光刻的原理，实际上非常简单。
在硅片表面覆盖一层具有高度光敏感性的光刻胶，再用光线透过掩模照射在硅片表面。
被光线照射到的光刻胶，会发生反应。
此后，再用特定的溶剂洗去被照射或未被照射的光刻胶，就实现了电路图从掩模到硅片的转移。
这和华夏古代的印刷术，实际上有一些相似之处，但光刻技术却比印刷术难了千万倍。
一般的光刻步骤，有气相成底膜、旋转涂胶、软烘、曝光、显影、坚膜。
接着，就是进行检测，主要是显影检测，让合规的硅片进入后续的蚀刻流程。
所谓蚀刻，便是通过化学或物
第376章 极紫外光刻机(3/5)