到了想要的电路图形。
电路图形不透明，被蚀刻掉的铬层下面就是透明的玻璃基板。
整个过程，可以说非常简单，但是却要精密的光刻机，蚀刻机，以及专业的化学蚀刻液，对基础材料、光学、物理、机械有严酷的要求。
在中国，就是那块看似简单的玻璃基板都做不出来，那不是普通的玻璃，对透光度有严格的要求，要有近乎百分百的透光率，是一块纯净度很高的石英玻璃。
事实上，这种玻璃也很贵，不到一平方尺，要上万块钱。
胡伟武看到那一台台的精密设备直咽口水，他多么想公司有朝一日也有一套这样的设备啊！
但是很可惜，中国被欧美恶意封锁，有钱也买不到，全要靠自己研制，不知要到何年何月了。
有了光学掩模板，就能直接制作芯片了。
制作芯片的流程，与制作光学掩模板的过程差不多，只是更复杂。
大概要经过三百多道光学显影、化学蚀刻、离子掺杂、清洗烘干等重复步骤。
在这个过程中，因为德仪公司的0.35微米工艺还不太成熟，造成问题重重。
最尴尬的是铜互联工艺的应用，海豚科技没有芯片制造设备，当初胡伟武做实验时，只用了一片硅晶圆加一根单晶铜丝这样简单的焊接了一下，发现粘稳了，就代表实验成功。
可实际应用不是这么简单，硅晶圆上的晶体管非常细微，要远远小于单晶铜线，所以只能把单晶铜丝熔化成靶材，再用离子溅镀技术溅镀到未被光刻胶覆盖的晶体管两端区域。
在这个过程，实际上已经不是单
第200章：流片成功(2/5)